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三佳科技(600520):模具第一股 行业先锋

发布日期:2021-10-23 03:52   来源:未知   阅读:

  •   (1)中外合资概念:公司与日本山田尖端科技株式会社组建的铜陵三佳山田 科技有限公司(注册资本1.2亿元,公司占56.67%)负责的国家半导体集成电路专用模具高技术产业化示范工程项目已达到产业化阶段,年产能30套,企业资产 规模1.5亿元,04年实现净利润345.45万元。

      (2)中国模具第一股:公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一,国内市场占有率分别为15%和30%以上。

      (3)公司拥有自主知识产权,多项技术在中国、美国和欧洲申请专利。公司 挤出模具年生产能力为1500套,位居世界前列,自1998年进入国际市场至今已出口到美国、欧洲、日本等十几个国家,出口业务呈现快速增长势头。

      (4)财政部、国家税务总局下发有关通知,公司在2003-2005年继续享受“按实际缴纳增值税额返还70%”的优惠政策。返还的税款专项用于企业技术改造 和模具产品的研究开发。2004年度公司实际收到增值税返还款434.2万元,预计05年将继续增长。

      (5)太阳能封装产品基地,封装专用系统和模具的质量就是太阳能性能的关键,三佳科技(行情论坛)是我国电子封装权威,模具处于世界的领先地位,太阳能的发展将给公司带来巨大的发展空间。

      公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发、生产。在行业地位中实力与地位独一无二,是国家科技部授予的国家重点高新技术企业(设计制造了国内第一副集成电路塑封模具和国内第一套塑料异型材挤出模具),拥有自主的知识产权和一流的加工设备,集成电路塑封模具国内市场占有份额15%以上,居全国第一。公司的塑料异型材挤出模具在国内市场占有份额30%以上,居全国第一。而且是国内最大的集成电路塑封模具生产企业,年生产能力85副,位列国内同类精密模具生产企业第一。

      公司是国内最大的塑料异型材挤出模具生产企业,年生产能力1300套,位列国内同类精密模具生产企业第一。封装是半导体集成电路制造的重要工序,被国内外专家认为将成为电子工业的“瓶颈”,而开发研制国产集成电路专用模具已成为必然趋势。该公司将在原有技术优势基础上,通过募集资金投资建设集成电路专业模具生产基地和研发、检测中心,年产200副专用模具,进一步提升产品的科技含量与技术附加值。项目建成后,三佳模具将成为国际最大的半导体集成电路专业模具生产基地和研发、检测中心。

      公司投资9000万元人民币与日本国山田尖端科技株式会社合资组建中外合资企业,共同打造世界最大的集成电路专业模具生产基地和研发、检测中心,使该公司具备了较好的外资合作概念。而且,公司2003-2005年继续实行按实际缴纳增值税额返还70%的优惠政策,也将会对公司近几年的发展产生积极的作用。北京华商投资有限公司以现金的形式出资1.1亿元人民币。

      二级市场方面,该股作为一只小盘科技股,股本扩张潜力巨大,一直有资金在其中缓慢吸筹,06年1月25日,借利空出现跳空洗盘,而后走出振荡上行之势,资金控盘明显,仅两天成交量明显放大,加上本轮行情中尚未有突出表现,后市有强烈的补涨要求,近期股价回调到60日均线处,将会受到资金的密切关注,调整到位后随时可能爆发向上,可重点关注。

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